Çözünürlük Sistemleri
Çözünürlük Sistemleri NC-SFM başlangıçta konsolun sabit bir frekansta sabit bir genlik tarafından sürüldüğü genlik modülasyonu (AM) moduna dayanıyordu. Yüzeye yaklaşıldığında, uç yüzey etkileşimi konsol salınımlarının genliğinde ve fazında bir değişikliğe neden olarak ölçülebilir bir sinyal sağlar. Uygulamada, konsolun bu moddaki tepkisinin oldukça yavaş olduğu bulundu ve atomik çözünürlük çalışmalarında frekans modülasyonu (FM) modu ile değiştirildi. Ancak AM modu, hava ve sıvılarda yapılan "vuruş modu" çalışmalarında oldukça başarılı olmuştur. Genel olarak, en iyi çalışma modu, gereken çözünürlük ve sistemin kendisi tarafından belirlenir. SFM'deki gerçek atomik çözünürlük, yalnızca bu çalışmanın odak noktası olacak olan FM modunda elde edilmiştir. FM modu NC-SFM'de, özfrekansı f0 ve yay sabiti k olan bir konsol, bir geri besleme döngüsü aracılığıyla sabit bir A0 genliğinde salınımlarda tutulur. Konsol, kendinden tahrikli bir osilatör olarak düşünülebilir. Salınımların gerçek frekansı f0'a, konsolun kalite faktörü Q'ya ve tahrik uyartımı ile konsolun sapması arasındaki faz kaymasına θ bağlıdır. θ = π/2 için sistem f = f0'da salınır. Genel olarak, deneyler sırasında, sabit bir frekans değişimi ∆f elde etmek için uç-yüzey mesafesi değiştirilir ve elde edilen topografya haritası, yüzeyin görüntüsünü sağlar. Artık ∆f'deki değişimin görüntüleme sinyalini sağladığı sabit yükseklikte görüntü almak da mümkündür. Güvenilir görüntüleme için, deneysel kurulumun önemli olan bir yönü daha vardır: STM'de olduğu gibi, SFM deneylerinde normalde uç ve numune arasında bir sapma U uygulanır. Katkısız yarı iletken ve yalıtkan yüzeyler, özellikle yarılmış iyonik yüzeyler olmak üzere, hazırlandıktan sonra genellikle önemli lokalize yükler içerecektir. Bunlar, önemli uzun menzilli elektrostatik kuvvetlerin yanı sıra tarama sırasında uç yüzey kuvvetinde ani değişiklikler üretir. İletken yüzeyler için, uç ve yüzey arasındaki iş-fonksiyonu farkı, uzun menzilli bir kapasitif kuvvete katkıda bulunacaktır. Bu ek kuvvetler, kısa menzilli kuvvetlerin nispi katkısını azaltarak ve uç çarpma olasılığını artırarak taramayı daha zor hale getirir. Elektrostatik kuvvetlerin etkisinin azaltılması, yüzey üzerinde belirli bir noktada uygulanan önyargının bir fonksiyonu olarak ∆f'nin en aza indirilmesiyle elde edilebilir. Bu sürecin bir örneği görülebilir. Uç ve Yüzey Hazırlığı Her yüzey STM veya SFM'de yüksek çözünürlüklü olarak görüntülenemez. Atomik çözünürlüğe ulaşmak için, çoğu durumda yüzey kapsamlı bir hazırlığa ihtiyaç duyar. Kontrollü döngülerde haftalar hatta aylar süren püskürtme (çoğunlukla Ar+ olmak üzere iyonlarla bombardıman) ve tavlama (yüzey kusurlarının düzeltildiği noktaya kadar ısıtma) nadir değildir. Yüzey hazırlama başlı başına sofistike bir sanattır ve başarılı görüntülemenin anahtarlarından biridir. İyon saçılması ve elektron kırınımı gibi k-uzayı yöntemlerinin aksine, SPM ile görüntülenmek için bir yüzeyin sıralanmasına gerek yoktur. Aslında, bir yüzeydeki tek safsızlıklar ve basamak kenarları, deneyciler tarafından görüntülerinin kalitesini kontrol etmek için sıklıkla kullanılır. Böyle bir safsızlık, çift uç gibi hiçbir bozucu etkinin olmadığı varsayılarak yalnızca tek bir yapı olarak görüntülenir. Uç, tüm SPM yöntemlerinde görüntülemenin en önemli parçasıdır. STM uçları genellikle saf bir metalden, bir metal alaşımından veya genellikle laboratuvarda metal telden üretilen 10-20 farklı malzeme katmanıyla kaplanmış bir metal tabandan yapılır. Bazı durumlarda, STM görüntüleme için ağır katkılı Si uçları da kullanılır. 1920x1080 çözünürlük iyimidir Spektral çözünürlük nedir Ekran çözünürlük 2K çözünürlük Radyometrik çözünürlük nedir Metre altı çözünürlük Mekansal çözünürlük 1280x720 çözünürlük SFM ölçümleri için benzer uçlar da kullanılabilse de, bu çok nadirdir. Bunun nedeni, bir ucun konsol tutuşunun SFM'deki kuvvet değişikliklerinin izlenmesinde çok önemli bir rol oynamasıdır: (i) birçok SFM gerçekleştirmesinde konsol sapmaları, konsolun arkasından yansıyan ışık algılanarak ölçülür; (ii) konsol yay sabiti, uç şekli ve uç keskinliği, görüntü oluşumunda çok önemli roller oynar. Bu nedenle standart konsollar gereklidir. Çoğu durumda bunlar, yarı iletken çiplerle hemen hemen aynı şekilde mikro fabrikasyon yoluyla silikondan üretilir. Bazı durumlarda uç, moleküllerin kontrollü adsorpsiyonu ile değiştirilir. STM'de bunun bir yüzeydeki moleküllerin görünen yüksekliğini etkilediği gösterilmiştir. Ucun tam geometrisi, uç yapısının alan-iyon mikroskobu ile bir taramadan önce ve sonra belirlendiği bazı olağanüstü STM ölçümleri dışında genellikle bilinmemektedir. Konuları daha da karmaşık hale getirmek için uç geometrisi, tekrarlanabilir taramalı tünelleme spektroskopisi (STS) ölçümleri için belirleyicidir; ne yazık ki, STS için en uygun ucun topografik ölçümler için uygun olmadığı gösterilmiştir, çünkü yeterince yüksek bir çözünürlük sağlamaz. SFM'de, apekste belirli orbital konfigürasyonlarla bile temiz silikon uçlar üretmek için bazı girişimlerde bulunulmuştur, ancak görüntüler henüz silikon yüzeyler dışında herhangi bir şey üzerinde üretilmemiştir: bu nedenle gerçek kontrol kanıtı eksiktir. Şu anda en yaygın olarak kabul edilen görüş, SPM uçlarının oldukça düşük eğriliğe sahip bir tabandan ve en baştaki konumda tek bir atom bulunan birkaç katmandan oluşan bir atomik uç kümesinden oluştuğudur. STM'de, tünel bağlantısındaki tüm akım bu "tepe noktası" atomu aracılığıyla taşınır; iletkenlik alanı sonuç olarak oldukça küçüktür ve birkaç ̊A2 aralığındadır. STM hassasiyetinin kaynağı budur, çünkü akımı çok küçük bir yüzey alanının elektronik ortamına karşı çok hassas hale getirir. Keskin uç apeksinin son birkaç atomunun yüzey atomlarıyla etkileşimindeki varyasyonlar da SFM görüntülerindeki görüntü kontrastını belirler. Bununla birlikte, atomik yapıya olan bu hassasiyet aynı zamanda STM ve SFM görüntülerinin yorumlanmasını bu kadar zorlaştıran özelliklerin de kaynağıdır çünkü uç apeksinin gerçek geometrisi ve kimyası, yüzey ile uç arasındaki vakum bariyerindeki iletkenliği etkiler ve aynı zamanda uç yüzey kuvvetleri genellikle belirlenemez. Cu(100) ve NaCl(100) gibi basit metal yüzeyler için bile bu, farklı taramalar için farklı deneysel sonuçlara yol açar. SPM deneylerinde belirleyici faktörler tam olarak bilinmediğinden, alaka düzeylerinin simülasyonlardan çıkarsanması gerekir. Simülasyonların sistematik bir şekilde yapılması gerekir, örneğin, adsorbatların model uçlarının elektronik yapısı üzerindeki etkisini inceleyerek ve bu adsorbatların STM taramaları üzerindeki etkisini modelleyerek yapılmalıdır. Deneysel olarak, zorluk, en azından dikkatli ölçümlerde, bir dizi taramayı kaydederek ve istatistiksel bir ortalama olarak yüzey dalgalanması gibi kesin ölçümleri sunarak aşılır.

Ara Yazılımı – Endüstri 4.0 – Ödev Hazırlatma – Tez Yazdırma – Proje Yaptırma Fiyatları – Ödev Örnekleri – Ücretli Proje Yaptırma – Tez Yaptırma Ücretleri

Ara Katman Mimarisi

IIoT ara yazılımının amacı, farklı teknolojiler ve katmanlar arasında ihtiyaç duyduğumuz entegrasyon, bağlantı ve veri çevirisini sağlamaktır. Örneğin, ara katman yazılımı platformu, API yazılım bağlayıcılarını açığa çıkarıp tüketmenin yanı sıra birçok farklı protokol ve bağlayıcıdan gelen bağlantıyı işleyebilmelidir. Bir ara katman yazılımı platform mimarisinin işlevselliğini ve birbirine bağlanabilirliğini gösterir.

Buradan da görebileceğiniz gibi, uçtan uca bir IIoT ara katman yazılımı platformunda arzu edilen sekiz bileşen vardır. Bu unsurlar, büyük ölçekte heterojen ağlar inşa etmemizi sağlayacak yapıştırıcıyı sağlar.

• Bağlantı—Bu katman, genellikle farklı teknolojilere ve protokollere sahip olacakları için sensörleri ve aktüatörleri bağlamak ve desteklemek için araçlar sağlar.
• Uç Düğüm Yönetimi—Bu katman, ağdaki tüm uç düğümleri tanımlama, kimlik doğrulama, yetkilendirme ve yönetme becerisi sağlar.
• Veri İşleme—Bu katman, sensörlerden gelen verilerin veri çevirisini, hazırlanmasını ve korelasyonunu sağlar.
• Veritabanı Entegrasyonu—Bu katman, uygulamalar ve veri depolama arasındaki bağlayıcıları sağlar.
• Veri Görselleştirme—Bu katman, verileri grafikler, çizelgeler ve olaylar aracılığıyla anlamlı bir şekilde görselleştirmek için araçlar ve teknikler sağlar.
• Analitik—Bu katman, endüstriyel kontrol sistemlerinden hızlı geri bildirim sağladığı için endüstriyel uygulamalar için hayati önem taşıyan verilerin gerçek zamanlı işlenmesini ve analizini sağlar.
• Ön uç—Bu uygulama düzeyi katmanı, uygulamalar ve geliştiriciler için gerekli olan bağlayıcıları, API’leri, mikro hizmetleri ve SDK arabirimlerini sağlar.
• Güvenlik—IIoT ağının güvenliği çok önemlidir ve ağın gizliliğini, bütünlüğünü ve kullanılabilirliğini sağlamak için her katmanda ele alınır.

Ancak, çeşitli şekil ve biçimlerde geldikleri için herhangi bir IIoT ara katman yazılımı platformunu seçmek o kadar basit değildir. Tipik olarak, bir IIoT ara katman yazılımı platformu, heterojen sistemleri bir araya getirmeli, sorunsuz entegrasyon ve birlikte çalışabilirlik sağlarken aynı zamanda uygulama katmanında operasyonel şeffaflık sağlamalıdır.

İster BT ister IIoT olsun, bu ara yazılımı elde etmek için, donanım, yazılım ve iletişim protokollerinin altında yatan karmaşıklıkları soyutlarken çeşitli teknolojiler ve protokoller arasında iletişim için bir mekanizmaya ihtiyacınız vardır. Amaçlar ayrıca sistemler arasında taşınabilirliğe ve sorunsuz entegrasyona yardımcı olmaktır.

Ne yazık ki, IIoT ara katman yazılımı olarak adlandırılan platformların tümü, bazıları yalnızca temel bağlantı platformları veya uygulamaları veritabanlarıyla entegre etmek için BT uygulama arabuluculuk platformları olduğundan, tüm temelleri kapsamaz.

Bazı BT ara katman yazılım platformları aslında yalnızca protokol çevirisini işleyen ve fiziksel bağlantı için fiziksel arabirimler sunan iletişim aracı sistemleridir. Diğerleri, uygulamalar ve veritabanı arka uç sistemleri arasında aracılık yapan veri yönetimi ara yazılımıdır. Son olarak, mobil uygulamaları ve IoT ara yazılımı olarak da tanımlanabilecek IoT’yi optimize eden yeni bir IaaS platformu türü ortaya çıktı.


Middleware nedir
Middleware Net Core Nedir
Framework Nedir
Yazilimara
asp.net core custom middleware


Bir IIoT Ara Yazılımında Neler Aramalıyız?

Neyse ki, IIoT ile ilgili çoğu şeyde olduğu gibi, bu sorunlar daha önce karşılaşmadığımız yeni şeyler değil. Aslında, IIoT’nin ölçeği bile sorun değildir.

Cep telefonu operatörleri bu sorunu on yıllardır yaşıyor ve çözüm, tanımlama, kimlik doğrulama, yetkilendirme ve on milyonlarca uzak cihazın otomatik olarak sağlanmasını yönetme yeteneklerini yönetecek bir ara katman yazılımı platformunu benimsemek.

Benzer şekilde ve belki de IIoT dağıtımlarına daha özel olarak uygun olan kuruluşlar, bu üst düzey mobil operatör platformlarını BYOD’yi (kendi cihazını getir) etkinleştirecek şekilde uyarladılar; bu, ağlarına erişimi doğrulamalarına ve kontrol etmelerine ve ayrıca on binlerce mobil cihazı yönetmelerine izin verdi. tipik olarak doğrudan kontrolleri altında olmayan cihazlar.

Çözüm bir kez daha, diğer satıcıya özel işlevler arasında otomatikleştirme, tanımlama, erişim denetimi, güvenlik, tedarik ve raporlama yapan bir ara katman yazılımı platformu kullanmaktı. Bu Mobil Cihaz Yönetimi (MDM) platformları, KOBİ dağıtımlarını hedefleyen yeni tür IoT ara katman yazılımı platformlarına çok benzer ve bir sonraki bölüm, sağladıkları işlevselliklere ve bunları bir IIoT ağ tasarımı içinde nasıl dağıtabileceğimize bakıyor.

IIoT Ara Yazılım Platformları Ne Yapar?

Sorun şu ki, geleneksel veri kaynaklarının güvenli bir şekilde yerini almasını bekleyeceğimiz internete belki de yüz binlerce dönüştürücü bağlanacak ve bunlar endüstriyel bir işletme için ana veri kaynağı olacak. Bu veriler sensörlerden ve hatta belki de üretim aşamasındaki ürünlerden veya operasyonel süreçlerden, hatta çalışma ortamından gelen geri bildirimlerden gelebilir.

Ancak, bu bitleri ve baytları bilgiye ve sonra anlamaya dönüştürme yeteneği olmadan veriler anlamsızdır. Verileri, bu ham bitleri ve baytları bilgiye dönüştürmenin zorluğu teknolojik bir sorundur. Bununla birlikte, her zorluk aynı zamanda bir fırsatı temsil eder ve birçok satıcı, tüm bu farklı dönüştürücüleri, uygulamaları ve veritabanlarını birbirine bağlayacak yapıştırıcıyı sağlamak için IioT özellikli ara katman yazılım platformları üretmek için çalışıyor.

Ara yazılım, IoT uygulamaları oluşturmak ve dağıtmak için kritik öneme sahiptir. Bunun nedeni, ara katman yazılım platformlarının, diğer birçok özelliğin yanı sıra çeşitli protokol ve teknolojilerin ara yüzü, çeviri ve tanımlama, kimlik doğrulama ve yetkilendirme gibi çoklu hizmetler sağlamasıdır.

Ara katman yazılımı platformuna bir örnek, potansiyel olarak milyonlarca uç düğüm için bağlantı, ölçeklenebilirlik, yönetim ve veri akışı analizini destekleyebilen açık kaynaklı çözüm Kaa’dır. Ayrıca, ara yazılım platformları, yazılım/donanım yazılımı düzeylerinin belirlenmesi, karantinaya alma ve uzaktan sağlama ve yükseltmeler dahil olmak üzere birden çok ek hizmet sağlar.

Son olarak, ancak daha da önemlisi, ara katman yazılımı, işleme ve depolama için verileri ilişkilendirmede ve sunmada önemli bir rol oynar. Bu çok önemlidir çünkü günümüzün IIoT endüstriyel uygulamalarında çok büyük miktarda veriyle uğraşabiliyoruz. Örneğin, Boeing jet motorları, her 30 dakikalık uçuş sırasında 10 terabayt veri üretir.

Bir yanıt yazın