Çözünürlük Sistemleri
Çözünürlük Sistemleri NC-SFM başlangıçta konsolun sabit bir frekansta sabit bir genlik tarafından sürüldüğü genlik modülasyonu (AM) moduna dayanıyordu. Yüzeye yaklaşıldığında, uç yüzey etkileşimi konsol salınımlarının genliğinde ve fazında bir değişikliğe neden olarak ölçülebilir bir sinyal sağlar. Uygulamada, konsolun bu moddaki tepkisinin oldukça yavaş olduğu bulundu ve atomik çözünürlük çalışmalarında frekans modülasyonu (FM) modu ile değiştirildi. Ancak AM modu, hava ve sıvılarda yapılan "vuruş modu" çalışmalarında oldukça başarılı olmuştur. Genel olarak, en iyi çalışma modu, gereken çözünürlük ve sistemin kendisi tarafından belirlenir. SFM'deki gerçek atomik çözünürlük, yalnızca bu çalışmanın odak noktası olacak olan FM modunda elde edilmiştir. FM modu NC-SFM'de, özfrekansı f0 ve yay sabiti k olan bir konsol, bir geri besleme döngüsü aracılığıyla sabit bir A0 genliğinde salınımlarda tutulur. Konsol, kendinden tahrikli bir osilatör olarak düşünülebilir. Salınımların gerçek frekansı f0'a, konsolun kalite faktörü Q'ya ve tahrik uyartımı ile konsolun sapması arasındaki faz kaymasına θ bağlıdır. θ = π/2 için sistem f = f0'da salınır. Genel olarak, deneyler sırasında, sabit bir frekans değişimi ∆f elde etmek için uç-yüzey mesafesi değiştirilir ve elde edilen topografya haritası, yüzeyin görüntüsünü sağlar. Artık ∆f'deki değişimin görüntüleme sinyalini sağladığı sabit yükseklikte görüntü almak da mümkündür. Güvenilir görüntüleme için, deneysel kurulumun önemli olan bir yönü daha vardır: STM'de olduğu gibi, SFM deneylerinde normalde uç ve numune arasında bir sapma U uygulanır. Katkısız yarı iletken ve yalıtkan yüzeyler, özellikle yarılmış iyonik yüzeyler olmak üzere, hazırlandıktan sonra genellikle önemli lokalize yükler içerecektir. Bunlar, önemli uzun menzilli elektrostatik kuvvetlerin yanı sıra tarama sırasında uç yüzey kuvvetinde ani değişiklikler üretir. İletken yüzeyler için, uç ve yüzey arasındaki iş-fonksiyonu farkı, uzun menzilli bir kapasitif kuvvete katkıda bulunacaktır. Bu ek kuvvetler, kısa menzilli kuvvetlerin nispi katkısını azaltarak ve uç çarpma olasılığını artırarak taramayı daha zor hale getirir. Elektrostatik kuvvetlerin etkisinin azaltılması, yüzey üzerinde belirli bir noktada uygulanan önyargının bir fonksiyonu olarak ∆f'nin en aza indirilmesiyle elde edilebilir. Bu sürecin bir örneği görülebilir. Uç ve Yüzey Hazırlığı Her yüzey STM veya SFM'de yüksek çözünürlüklü olarak görüntülenemez. Atomik çözünürlüğe ulaşmak için, çoğu durumda yüzey kapsamlı bir hazırlığa ihtiyaç duyar. Kontrollü döngülerde haftalar hatta aylar süren püskürtme (çoğunlukla Ar+ olmak üzere iyonlarla bombardıman) ve tavlama (yüzey kusurlarının düzeltildiği noktaya kadar ısıtma) nadir değildir. Yüzey hazırlama başlı başına sofistike bir sanattır ve başarılı görüntülemenin anahtarlarından biridir. İyon saçılması ve elektron kırınımı gibi k-uzayı yöntemlerinin aksine, SPM ile görüntülenmek için bir yüzeyin sıralanmasına gerek yoktur. Aslında, bir yüzeydeki tek safsızlıklar ve basamak kenarları, deneyciler tarafından görüntülerinin kalitesini kontrol etmek için sıklıkla kullanılır. Böyle bir safsızlık, çift uç gibi hiçbir bozucu etkinin olmadığı varsayılarak yalnızca tek bir yapı olarak görüntülenir. Uç, tüm SPM yöntemlerinde görüntülemenin en önemli parçasıdır. STM uçları genellikle saf bir metalden, bir metal alaşımından veya genellikle laboratuvarda metal telden üretilen 10-20 farklı malzeme katmanıyla kaplanmış bir metal tabandan yapılır. Bazı durumlarda, STM görüntüleme için ağır katkılı Si uçları da kullanılır. 1920x1080 çözünürlük iyimidir Spektral çözünürlük nedir Ekran çözünürlük 2K çözünürlük Radyometrik çözünürlük nedir Metre altı çözünürlük Mekansal çözünürlük 1280x720 çözünürlük SFM ölçümleri için benzer uçlar da kullanılabilse de, bu çok nadirdir. Bunun nedeni, bir ucun konsol tutuşunun SFM'deki kuvvet değişikliklerinin izlenmesinde çok önemli bir rol oynamasıdır: (i) birçok SFM gerçekleştirmesinde konsol sapmaları, konsolun arkasından yansıyan ışık algılanarak ölçülür; (ii) konsol yay sabiti, uç şekli ve uç keskinliği, görüntü oluşumunda çok önemli roller oynar. Bu nedenle standart konsollar gereklidir. Çoğu durumda bunlar, yarı iletken çiplerle hemen hemen aynı şekilde mikro fabrikasyon yoluyla silikondan üretilir. Bazı durumlarda uç, moleküllerin kontrollü adsorpsiyonu ile değiştirilir. STM'de bunun bir yüzeydeki moleküllerin görünen yüksekliğini etkilediği gösterilmiştir. Ucun tam geometrisi, uç yapısının alan-iyon mikroskobu ile bir taramadan önce ve sonra belirlendiği bazı olağanüstü STM ölçümleri dışında genellikle bilinmemektedir. Konuları daha da karmaşık hale getirmek için uç geometrisi, tekrarlanabilir taramalı tünelleme spektroskopisi (STS) ölçümleri için belirleyicidir; ne yazık ki, STS için en uygun ucun topografik ölçümler için uygun olmadığı gösterilmiştir, çünkü yeterince yüksek bir çözünürlük sağlamaz. SFM'de, apekste belirli orbital konfigürasyonlarla bile temiz silikon uçlar üretmek için bazı girişimlerde bulunulmuştur, ancak görüntüler henüz silikon yüzeyler dışında herhangi bir şey üzerinde üretilmemiştir: bu nedenle gerçek kontrol kanıtı eksiktir. Şu anda en yaygın olarak kabul edilen görüş, SPM uçlarının oldukça düşük eğriliğe sahip bir tabandan ve en baştaki konumda tek bir atom bulunan birkaç katmandan oluşan bir atomik uç kümesinden oluştuğudur. STM'de, tünel bağlantısındaki tüm akım bu "tepe noktası" atomu aracılığıyla taşınır; iletkenlik alanı sonuç olarak oldukça küçüktür ve birkaç ̊A2 aralığındadır. STM hassasiyetinin kaynağı budur, çünkü akımı çok küçük bir yüzey alanının elektronik ortamına karşı çok hassas hale getirir. Keskin uç apeksinin son birkaç atomunun yüzey atomlarıyla etkileşimindeki varyasyonlar da SFM görüntülerindeki görüntü kontrastını belirler. Bununla birlikte, atomik yapıya olan bu hassasiyet aynı zamanda STM ve SFM görüntülerinin yorumlanmasını bu kadar zorlaştıran özelliklerin de kaynağıdır çünkü uç apeksinin gerçek geometrisi ve kimyası, yüzey ile uç arasındaki vakum bariyerindeki iletkenliği etkiler ve aynı zamanda uç yüzey kuvvetleri genellikle belirlenemez. Cu(100) ve NaCl(100) gibi basit metal yüzeyler için bile bu, farklı taramalar için farklı deneysel sonuçlara yol açar. SPM deneylerinde belirleyici faktörler tam olarak bilinmediğinden, alaka düzeylerinin simülasyonlardan çıkarsanması gerekir. Simülasyonların sistematik bir şekilde yapılması gerekir, örneğin, adsorbatların model uçlarının elektronik yapısı üzerindeki etkisini inceleyerek ve bu adsorbatların STM taramaları üzerindeki etkisini modelleyerek yapılmalıdır. Deneysel olarak, zorluk, en azından dikkatli ölçümlerde, bir dizi taramayı kaydederek ve istatistiksel bir ortalama olarak yüzey dalgalanması gibi kesin ölçümleri sunarak aşılır.

Düşük Güçlü Cihaz Ağları Tasarlama – Endüstri 4.0 – Ödev Hazırlatma – Tez Yazdırma – Proje Yaptırma Fiyatları – Ödev Örnekleri – Ücretli Proje Yaptırma – Tez Yaptırma Ücretleri

Düşük Güçlü Cihaz Ağları Tasarlama

Sorun, dönüştürücülerin IIoT dağıtımlarındadır, tüm teknolojiler ve protokoller her senaryoya uymaz. Bir de kafa karışıklığı yaratan teknik sorunların olmasında bir sorun daha var. Buna örnek olarak, bir ağ veya yıldız topolojisi aracılığıyla bağlanan bir cihazı (dönüştürücü) düşünün.

Bu cihaz, diğer cihazlarla veya ağ geçidi uç cihazıyla nasıl etkili bir şekilde iletişim kuracak? Burada birkaç sorun var, bunlardan biri, örneğin kablolu veya kablosuz olarak benimsenen fiziksel katman teknolojisidir.

Kablosuz teknoloji radyo iletişimleri, dağıtım için gerekli bir standardı karşılamalıdır. Sonuçta, hedeflenen endüstride standart olmayan bir arayüz kullanan bir başlangıç ​​ürünü üretmenin pek bir faydası yok. Standartların çok önemli olduğu yer burasıdır.

Artık standartlar son derece önemli, ancak çok kuru, bu nedenle yalnızca sektöre özel herhangi bir ürünün uyması gereken ana endüstri standartlarını ele alacağız.

Bunun bir örneği, harika bir ürün geliştiren bir girişimin mevcut ilgili endüstriyel standartlara uyması gerektiği veya hiçbir zaman ticari olarak kabul edilmeyeceğidir. Sektördeki karar vericiler riskten oldukça kaçınırlar ve mevcut endüstri standartlarını karşılamayan bir çözümü benimsemeleri pek olası değildir.

Örnek olarak, bir aracın içindeki bileşenleri (araba, otobüs, tren, gemi veya uçak) birbirine bağlayan özel bir dahili iletişim ağına sahip bir araç otobüsü düşünün. Araçlar, özel gereksinimleri olduğundan, özel veri yolu topolojileri kullanır. Her bileşene yüksek mesaj teslimi güvencesi gerektiren araç sistemleri gibi aracın kontrolü ve yolcu güvenliği içindir.

Araç sistemleri ayrıca, fazladan yönlendirmeyi gerektiren, deterministik bir mesaj teslim süresi olan çakışmayan mesajların olmasını gerektirir. Bununla birlikte, düşük maliyet ve EMF gürültüsüne karşı dayanıklılık, daha az yaygın ağ protokollerinin kullanımını zorunlu kılan diğer özelliklerden ikisidir.

Popüler protokoller arasında ControllerAreaNetwork (CAN), LocalInterconnect Network (LIN) ve diğerleri bulunur. Aviyonik Tam Çift Yönlü Anahtarlamalı Ethernet gibi ARINC 664 uygulamalarının kullanıldığı uçaklar dışında, geleneksel bilgisayar ağı teknolojileri (Ethernet ve TCP/IP gibi) nadiren kullanılır. AFDX kullanan uçaklar arasında B787, A400M ve A380 bulunur.

Bir diğer iyi bilinen standart IEEE 1451’dir. Bir Akıllı Dönüştürücü Arayüzü Standartları ailesi olan IEEE 1451, dönüştürücüleri (sensörler veya aktüatörler) mikroişlemcilere, enstrümantasyon sistemlerine ve kontrolörlere bağlamak için bir dizi açık, ortak, ağdan bağımsız iletişim arabirimini tanımlar. 


Bu elbette hangi teknolojinin ve protokollerin kullanılması gerektiği sorusunu gündeme getiriyor ve bu soruyu yanıtlamak için cihazların (M2M) nasıl iletişim kurduğunu yalnızca yüksek düzeyde anlamamız gerekiyor. Bunu anlamak için, bazı temel bilgilere katmanlı ağ iletişimleri için OSI tablosuna geri dönmemiz gerekiyor.

Gösterilen yedi katmanlı OSI tablosu, veri iletişimindeki her bir yapısal katmanı belirler.

Katman 1—İster optik fiber, ister bakır (kat 5 veya 6) veya kablosuz olsun, fiziksel ağda dolaşan verileri temsil etmek için donanımın elektrik veya optik sinyalleri ürettiği fiziksel katman.
Katman 2—Veri katmanı, her bir ana bilgisayar sisteminin verilerin çerçevesini anlamasını sağlayacak protokol. Örneğin, hangi verilerin ana bilgisayar adreslemeyle ilgili olduğu ve hangi verilerin yük olduğu.
Katman 3—Ağ katmanı, ana bilgisayarı tanımlayan IP’ye özgü ağ adresiyle ilgilidir.
Katman 4—TCP/IP’ye özel olan ve sıra dışı, kayıp paketleri işleyen ve göndericiden paketleri sıra numaralarına göre yeniden göndermesini veya yeniden düzenlemesini talep edebilen Taşıma tesisi.
Katman 5—Oturum katmanı, şifreleme ve diğer güvenlik önlemlerini uygulayabildiğinden TCP/IP ile özellikle önemli olan iki ana bilgisayar arasındaki oturum bilgilerini korur.
6. Katman—Sunum katmanı, verileri alıcının ihtiyaç duyduğu biçimde sunar.
Katman 7—Uygulama katmanı, iletişim için kullanılan uçtan uca protokolleri içerir. Örneğin, bir web istemcisi bir web sunucusuyla konuştuğunda HTTP.

Bu, son birkaç on yılda veri iletişiminde bize iyi hizmet eden ISO yapısıydı; ancak web tabanlı uygulamalar daha yoğun bir yapı gerektiriyordu. Bu, gösterildiği gibi beş katmanlı TCP/IP katmanlı model oldu.

Benzer şekilde, gerçek zamanlı uygulamalar ve hizmetler için gereken performansı elde etmek için IIoT’nin daha da yoğun bir çerçeveye ihtiyacı var.

Buradaki nokta, ileri teknoloji ve hizmet düzeyi anlaşmalarını benimsediğimiz için uç noktalar arasındaki veri iletişiminin daha kritik hale gelmesidir. Gerçek zamanlı iletişim endüstri için hayati önem taşıdığından, IoT’de durum kesinlikle böyledir.

Kalkış yapabilen veya çıkmayabilen tüketici IoT’si ile gerçek zamanlı iletişime sahip olmak zorunlu değildi. Akıllı ev, spor veya sağlık için giyilebilir cihazları ilk benimseyenler IoT otomasyon arızalarından bıkmış olabilir, ancak bu pek de felaket sayılmazdı. Bununla birlikte, imalat veya diğer endüstrilerde, işletim veya sistem arızası, milyonlarca dolarlık gelir kaybına mal olabilir. Bu, elbette IIoT’yi aynı anda oldukça çekici ama aynı zamanda büyük bir risk haline getiriyor.

O zaman soru, IIoT’nin, riskten kaçınan CEO’ların stresini azaltabilecek sorunları nasıl ele aldığıdır. Cevap, web tabanlı uygulamalar ISO yığınını beş seviyeye indirirken, IoT yapısının daha da küçüldüğü ve çok daha verimli protokollere bağlı olduğu farklı bir protokol yapısından geçiyor.

OSI modelinin evrimi, teknoloji ve protokol verimliliğindeki büyük gelişmeleri açıkça göstermektedir. IIoT, bu zorlukları benimser ve geleneksel IP ağlarının belası olan gecikme, titreşim ve gecikme ile ilgili mevcut IP sorunlarını ele almak için gelişmiş fiziksel teknolojik ve protokol iletişim gelişmelerini kullanır.

Sonuç olarak, artık daha verimli düğüm-iki düğüm iletişimi sağlayan ve endüstri verimlilik standartlarını karşılayabilen daha iyi performans sunan yoğunlaştırılmış bir OSI yığınına sahibiz.

Sonuç, fiziksel katmanlarda radyo ve kablolu teknoloji performansında büyük bir büyüme oldu; Ne de olsa, on yıl önce, omurgalarında 40/100 GB kablolu Ethernet teknolojisi kullanan tüketici tabanlı 1 GB kablosuz ve operatörlere sahip olacağımıza kim inanabilirdi? Benzer şekilde, veri çerçeveleme protokollerinin verimliliğinde büyük gelişmeler gördük  düşük güçlü ağlar üzerinden iletilen bir IP paketi içindeki ek yükün verilere oranı düştü.