Mikro hizmetler ölçeklenebilir, uyarlanabilir ve modülerdir; bu da onları geniş bir yelpazede ve sürekli değişen cihaz listesinde dinamik, ancak tutarlı kullanıcı deneyimi sağlaması gereken bulut tabanlı uygulamalar için ideal hale getirir.

Mikro hizmetlerin faydalarını ve ölçeklenebilirliklerini netleştirmek için Netflix, Amazon ve eBay gibi birçok büyük web ölçekli şirkete bakabiliriz. Bu web devlerinin tümü, son on yılda mikro hizmet tabanlı uygulamalara geçiş yaptı. Örneğin Netflix, 800’den fazla farklı cihaz türü ve modelinden günde yaklaşık bir milyar API çağrısı alıyor.

Benzer şekilde Amazon, çok sayıda cihaz türünden bir dizi uygulamadan her gün sayısız API çağrısı alır. Bu şirketler, monolitik veya iki katmanlı mimarileri kullanarak bu kapasiteyi destekleyemez ve ölçeklenemezdi; bu yalnızca mikro hizmet tabanlı bir mimari kullanılarak mümkündü.

Mikro hizmet mimarisi, tüm uygulamanın tek bir sunucuda barındırılmasına ilişkin kısıtlamaları ortadan kaldırdığından, bu, geliştiricilerin kaynakları uygulamanın ihtiyaç duyan bölümlerine daha verimli bir şekilde tahsis etmelerini sağlar.

Ancak bariz ceza, iş fonksiyonlarını ve servisleri ayırarak, bu uzaktan aramaları gerçekleştirmek için servisler arasında bir iletişim sisteminin olması ve bunun için ek entegrasyon yükü gerektirmesidir. Entegrasyon her zaman zor bir iştir, bu nedenle daha fazlasının yapılması özellikle avantajlı değildir.

Ancak, hizmetler arasında iletişim kuruyorsanız, güvenlik, performans ve güvenilirlik gereksinimlerini basitleştirmek için HTTP web hizmetleri veya abone olma/yayınlama mesajlaşma protokolleri kullanılabilir. Hangisini kullanacağınıza karar verirken, doğrudan yanıt gerektiren bir soru sorarken HTTP web hizmetini dağıtmak ve hemen geri bildirim gerektirmeyen bir açıklama yaparken abone olmak/yayınlamak iyi bir tavsiyedir.

Middleware Endüstriyel Nesnelerin İnterneti Platformları

Önceki bölümlerde, IIoT çözümleri oluştururken tasarımcıların kullanabileceği çok çeşitli iletişim ve kablosuz protokoller, teknolojiler ve yazılım modellerinden bazılarını tartıştık. Gördüğümüz gibi, her durum için tek bir çözüm yoktur, bu nedenle çoğu durumda gereksinimleri karşılamak için birkaç protokol ve teknoloji dağıtmamız ve ardından bunları bir şekilde entegre etmemiz gerekecektir.

Örneğin, yakınlık ağında eski ve modern teknolojilerin bir karışımını bulabiliriz; örneğin bazıları tasarımımızda tercih ettiğimiz IP veya kablosuz teknolojileri desteklemeyebilir, bu nedenle teknolojileri karıştırıp eşleştirmemiz gerekecek. Bu tür tasarım, çok sayıda olmasa da birkaç farklı protokolü, teknolojiyi ve yazılım modelini desteklediği için heterojen tasarım olarak adlandırılır.

Heterojen ağlar, norm değilse de çok yaygındır. Greenfield (yepyeni) dağıtımlar dışında, homojen bir ağ olarak tanımlanacak olanda ortak bir protokol lüksüne sahip olmak nadirdir.

IPv6 gibi bir protokolü destekleyebilen uç düğümleri ve erişim ağlarını dağıtma lüksü nadirdir. Ne yazık ki, heterojen ağlar, tipik olarak farklı formatlarda çerçevelenecekleri için çeşitli protokol arabirimleri, taşıma ve verilerin çift yönlü çevirisini sağlamamız gerektiğinden ağ tasarımlarını karmaşıklaştırır.

IIoT kavramlarının genellikle o kadar yüksek bir düzeyde sunulduğunu hatırlayın ki, altta yatan teknolojilerin neredeyse alakasız olduğunu ve bu noktada, tüm bu heterojen ağları nasıl entegre ettiğimizi, yönettiğimizi ve yönettiğimizi ele almak zorunda kaldığımızı unutmayın. Altta yatan bu karmaşıklıklar aniden ortaya çıkıyor.

Mikro x
Mikro bayileri
Mikro Portal
Mikro Yazılım halka arz
Mikro Muhasebe Programı
Mikro Müşteri hizmetleri
Mikro giriş
Mikro Yazılım İletişim

Önceki bölümlerde, nasıl çok yüksek düzeyde bir IIoT ağı oluşturduğumuz tartışıldı. Özetlemek gerekirse, en basit terimlerle, dönüştürücüleri (sensörler ve aktüatörler) yakınlık ağlarını çevreleyen ağ geçitlerine bağlarız ve daha sonra, nihai olarak verileri yerel olarak işlemeden ve/veya depolamadan veya göndermeden önce, toplama ve çeviri için verileri bir erişim ağı aracılığıyla geri taşırız. 

Tipik olarak, IIoT mimarisi proje toplantılarında veya IIoT sunumlarında tanımlanır ve temeldeki karmaşıklıklar iş hedeflerinden soyutlanır. Biri tahtaya çıkıp bir şeyler çizecek.

Şimdi her şey çok iyi ve güzel; bir çizim, çeşitli bileşenlerin nasıl bağlandığını netleştirebilir ve prototip oluşturma veya kavram kanıtı ağ tasarımı oluşturma konusunda kendinizi güvende hissedebilirsiniz. Hatta birkaç heterojen ağı bir araya getirecek kadar kendinizden emin olabilirsiniz.

Bununla birlikte, teknolojisi ne olursa olsun, herhangi bir iyi ağ tasarımının temel gereksinimlerinden biri, ölçeklenebilmesidir. IIoT ile ölçeklenebilirlik, potansiyel uç düğüm sayıları nedeniyle bir sorundur. Örneğin, tasarım kriterleri milyonlarca değilse de binlerce uç düğümün (dönüştürücünün) bağlanmasını gerektirebilir.

Benzer şekilde, bu uç düğümler, yalnızca uzaktan bağlantılı değil, coğrafi olarak farklı binlerce heterojen ağ segmentinde yer alabilir. Ortaya çıkan sorunlar, yalnızca tüm bu heterojen bileşenleri ve ağları nasıl birbirine yapıştıracağınız değil, aynı zamanda tüm bu uç düğümleri nasıl güvence altına alacağınız, yöneteceğiniz, tedarik edeceğiniz ve yükselteceğinizdir?

Sis dağılmaya başladığında, IIoT’nin altında yatan karmaşıklıkların farkına varmaya başlıyoruz. İletişim kurulabilen veya erişilemeyen (son düğümler uzun süreler boyunca uyuyabileceğinden) her bir uç düğümü tanımlamak ve doğrulamak zorunda olmayacağımız için, erişim denetimi ve yetkilendirme ilkeleri uygulamamız gerekecek.

Örneğin, binlerce sensör veya uç düğüm içeren bir ağda, her birini tanımlayabilmeli ve doğrulayabilmelisiniz. Ne de olsa neyi güvence altına aldığınızı bilmiyorsanız, bir ağı güvence altına alamazsınız. Benzer şekilde, ağa eklemeleri nasıl ele alacağız; örneğin, yeni uç düğümleri nasıl sağlar ve kaydedersiniz? Ayrıca, bu ağı nasıl yönetebilir ve yönetebilirsiniz?

Örneğin, birinin ne zaman başarısız olduğunu veya yazılımının ne zaman yükseltilmesi gerektiğini bilmemiz için son düğümlerin durumu hakkında bilgimiz var mı? Son olarak, ülke geneline dağılmış binlerce heterojen ağda yüz binlerce uç düğümü nasıl tespit eder, yükseltir veya sağlarsınız?

Neden IIoT Ara Yazılımına İhtiyacımız Var?

Beyaz tahtaya çizilen üst düzey diyagram, bir IIoT ağı oluşturmak için dağıtmamız gereken teknolojilerin altında yatan karmaşıklığı maskeliyor. Gerçekte, bir IIoT ağ altyapısı oluşturmak, birçok farklı teknoloji ve protokolü entegre etmemizin yanı sıra bu heterojen ağları yönetmenin, yükseltmenin ve raporlamanın bir yolunu bulmamız gerektiğinden, zahmetli ve oldukça karmaşık bir iştir.

Bununla birlikte, dağıtım karmaşıklığını kolaylaştıran ve yalnızca tüm bileşenleri bağlamak için yapıştırıcıyı değil, aynı zamanda ağı bütünüyle görselleştirmemizi sağlayacak bir ayna sağlayan çözümler de vardır ve bu bir IIoT ara katman yazılımı platformudur.

The post Mikro Hizmetler – Endüstri 4.0 – Ödev Hazırlatma – Tez Yazdırma – Proje Yaptırma Fiyatları – Ödev Örnekleri – Ücretli Proje Yaptırma – Tez Yaptırma Ücretleri first appeared on Online (Parayla Ödev Yaptırma).

Cam yüzeyler, iyi optik özellikleri, iyi anlaşılmış yüzey özellikleri ve mikroelektronik endüstrisinden uyarlanmış iyi geliştirilmiş mikrofabrikasyon yöntemleri nedeniyle en yaygın olarak kullanılmaktadır. Cam yüzeyler üzerindeki yapılar genellikle standart fotolitografik teknolojiler kullanılarak oluşturulur. Cam substrat, uygun desen tasarımını sunan bir fotomask tarafından tanımlanan bir bölgede UV ışığına maruz bırakılan geçici ve bir fotoresist katman ile kaplanır.

Maske modeli daha sonra hidroflorik asit ile kimyasal olarak kazınır. Mikrokanallı aşındırmanın ardından, fotorezist ve kurban edici maske katmanları çıkarılır. Son olarak, substrat, bitmiş bir mikroçip oluşturmak için başka bir substrat parçasına bağlanır. Termal difüzyon, cam yapıştırmanın yanı sıra kimyasal olarak etkinleştirilmiş bağlama ve yapışkan tavlama için en sık kullanılan yöntemdir.

 Polimer Bazlı Mikrofabrike Cihazlar

Malzemenin optik özellikleri, MS ile tirelenen mikroçipler için, düşük arka plan absorpsiyonunun veya floresanın zorunlu olduğu çip üzerinde optik algılamaya sahip cihazlara göre daha az kritiktir. Bu nedenle, camsı karbon veya poliimid gibi tamamen opak polimerler, mikrofabrikasyon substratları olarak kullanılabilir. Dahası, polimer mikroçipler büyük ilgi çekmektedir çünkü potansiyel olarak düşük üretim maliyetleri tek kullanımlık olmalarına izin verebilir. Plastik yongaların imalatı için kullanılan yöntemler arasında lazer ablasyon ve kalıplama yöntemleri bulunur.

Fotoablasyon işlemi, polimer moleküllerdeki kovalent bağları koparmak ve parçalanmış polimer parçalarını çıkarmak için kısa dalga boylu bir lazer darbesinin emilmesinden oluşur. Uygun bir maske kullanılarak çeşitli geometri ve boyutlarda kanallar elde edilebilir. Polikarbonat, poli (metil metakrilat) (PMMA), polistiren, nitroselüloz, poli (etilen tereftalat) (PET) ve poli (tetrafloroetilen) (Teflon) dahil olmak üzere ticari olarak temin edilebilen birçok polimer fotoabatlanabilir.

Kalıplama yöntemlerini kullanarak mikrokanalların oluşturulması, bir kalıpçı imalatını, ardından kanal modelinin kalıpçıdan polimerik substrata aktarılmasını ve son olarak mikrokanalların muhafazasını içerir. Kimyasal aşındırmanın (yani izotropik aşındırmanın) aksine, kalıplama yöntemleriyle elde edilen mikro kanallar dikey duvarlara sahiptir. Kanal boyutlarına ve hassasiyet gereksinimlerine bağlı olarak, kalıpçı çeşitli tekniklerle üretilebilir.

Mikro müşteri hizmetleri
Mikro son VERSİYON
Mikro v16
Mikro ön Muhasebe
Mikro V15
Mikro Yazılım Bursa
Mikroduyurular
Mikro e-Dönüşüm

Örneğin, bir X-ışını direncinin fotolitografisi, çok küçük kanallar (100 mm) için gerçekleştirildi, ardından uygun kalıplayıcıyı oluşturmak için elektrokaplama yapıldı. Mikroçip üretmek için kalıpçının kopyası, enjeksiyonla kalıplama, kabartma veya döküm ile gerçekleştirilebilir.

Enjeksiyonla kalıplama işleminde, polimer eritilir ve bir kalıplama odasında kalıpçıya enjekte edilir. Kabartma işleminde, polimer substrat ve kabartma aleti, vakum altında ayrı ayrı, polimer malzemenin cam geçiş sıcaklığının hemen üzerindeki bir sıcaklığa kadar ısıtılır ve sonra temas ettirilirler.

Döküm işlemi, kalıpçının üstüne dökülen ve atmosferik basınç ve sıcaklıkta sertleştirilen polimer malzemeyi içerir. Son olarak, oluklar mikro kanallar oluşturmak için termal laminasyonla kapatılır. Dolayısıyla, plastik yongalar iki farklı yüzey tipine, polimer substratın üç duvarına ve lamine filmin bir duvarına sahiptir.

Tıkaç akışlarının kesintiye uğramasını önlemek için malzemeleri iyi eşleştirmek için özel dikkat gösterilmelidir. Bir alternatif, kalıplanmış plakanın doğrudan oksijen plazma ile başka bir plakaya tavlanmasından oluşur. Bu teknikle dört eşdeğer duvarlı kanallar oluşturulur ve ayrılma daha az bozulur.

B. Tasarımlar

Tipik bir CE mikroçipi yaklaşık 10 cm2 boyutunda ve birkaç milimetre kalınlığındadır. Mikrokanalların boyutları 125 cm uzunluğunda, 5250 mm derinliğinde ve 202100 mm genişliğindedir, ancak derinliği 5 mm’den az olan kanallar bildirilmiştir. Böylelikle, kanalların küçük enine kesiti Joule ısı dağılımına izin verir, böylece mikroçiplere yüksek elektrik alanları uygulanarak saniye altı ayrımlar elde edilebilir.

Nispeten uzun etkili ayırma uzunluğuna sahip klasik CE formatının, mikroçipler üzerinde daha kısa mikro fabrikasyonlu kanallara değiştirilmesi, önemli pik genişlemesi olmaksızın hızlı ayırma sağlar. Verimlilik geçiş uzunluğundan bağımsız olduğundan, daha kısa ayırma yolları, çözünürlük kaybı olmadan kullanılabilir.

Bununla birlikte, mikroçiplerdeki kısa ayırma kanalları, numune girişini daha kritik hale getirir. Normal istifleme prosedürlerinin yanı sıra, dönüşlerden bölge dağılımında herhangi bir artış olmaksızın serpantin veya spiral şekilli kanallar sokularak ayırma kanalının uzunluğu artırılabilir.

CE için mikroçiplerin tasarımı, tek kanallı yapılardan giderek karmaşıklaşan modellere doğru önemli bir gelişme göstermiştir ve mevcut tasarımlar, yonga üzerinde reaksiyonlara ve çoklu kanallarda ayrılmaya izin vermektedir. Ayırma kanalı dizileri, çok sayıda numuneyi aynı anda analiz etmek için mikroçipler üzerinde de tasarlandı, ancak bunlar genellikle algılama yöntemiyle sınırlandırıldı.

Temel bir mikroçip, iki çapraz kanal ve numune, atık ve katot ve anot elektrolitleri için dört rezervuar içerir. Yukarıda bahsedildiği gibi, nanolitre veya pikolitre numune hacimlerinin ayırma kanalına kontrollü enjeksiyonu, dispersiyon etkilerini en aza indirmek için gereklidir. Elektrokinetik enjeksiyonlar, mikro yapıya valf veya pompa gibi ek elemanların entegre edilmesi gerekmediğinden, en yaygın kullanılan örnekleme teknikleridir.

Birçok enjeksiyon şeması geliştirilmiştir ve entegre enjektörler genellikle ya numuneden atığa kanalların dikey olarak kesişmesiyle oluşturulan çapraz kanal enjektörleri ya da numuneden atığa kanalların iki kolunun dengelendiği çift T enjektörleridir. daha büyük bir enjektör bölgesi oluşturmak için. Bugüne kadar çoğunlukla çapraz kesişim kullanılmıştır ve bu tasarımla elektrik alan şiddeti dağılımlarına bağlı olarak yüzer, sıkıştırılmış, dinamik ve kapılı enjeksiyonlar gibi çeşitli enjeksiyon teknikleri uygulanabilir.

Mikroanalitik cihazların uygulanması, çoğunlukla hacimlerin ölçeğiyle ilgili bazı konuları ortaya koymaktadır. Aslında, numune hacminde art arda azalma, analitik yöntemin ölçüm sınırının aşılması veya numunenin artık toplu numuneyi temsil etmemesi nedeniyle analizi tehlikeye atabilir.

Mikroçip cihazlarının bir başka dezavantajı, hem numunenin hem de reaktifin mikroçipten mikrohacim buharlaşması, kantitatif belirlemeyi tehlikeye atması veya istenmeyen hidrodinamik akışları tetiklemesidir. Bu sorun, buharlaşma nedeniyle kaybolan sıvıyı otomatik olarak değiştiren veya çipi kontrollü bir ortamda kapatan pipetleme sistemleri tasarlayarak ele alınmıştır.

The post Mikrofabrike Cihazlar – Ayırma Teknolojisi – FARMASÖTİK ANALİZ – Kimya Mühendisliği – Ayırma Teknolojisi Ödevleri – Kimya Mühendisliği Ödev Yaptırma – Kimya Ödev Yaptırma Ücretleri first appeared on Online (Parayla Ödev Yaptırma).